开源策略风口IPO丨惠科股份IPO受理三天被抽检, 负债超330亿仍“突击分红”

开源策略

近日，深交所官网发布公告显示，惠科股份有限公司（以下简称“惠科股份”）IPO申请已正式获得受理。然而仅隔三天，惠科股份就被中国证券业协会抽中现场检查。在2023年被抽检企业撤回率超70%的背景下，惠科股份的二次闯关之路陡增变数。

负债超330亿元，仍“突击分红”近两亿

惠科股份成立于2001年，是一家专注于半导体显示领域的科技公司，主营业务为半导体显示面板等核心显示器件以及智能显示终端的研发、制造和销售，主要产品包括多种尺寸和类型的TV面板、IT面板、TV终端、IT终端以及各类智慧物联终端，广泛应用于消费电子、商用显示、汽车电子、工业控制、智慧物联等显示场景。

2022至2024年期间，惠科股份营收分别为271.34亿元、357.97亿元、403.10亿元；同期归母净利润分别为-14.28亿元、25.66亿元、33.39亿元。惠科股份表示，2022年的亏损主要源于面板行业进入下行周期，市场需求疲软；面板厂商库存压力加大，显示面板价格走低。2023至2024年间，尽管受益于行业整体回暖及公司策略调整，业绩出现回升，但这一增长主要依赖外部市场环境改善，而非公司自身抗风险能力的实质性提升。

更值得警惕的是，惠科股份的负债水平远超京东方、TCL科技等同行。截至2024年末，公司短期借款218.81亿元，长期借款112.71亿元，合计负债超330亿元。报告期各期末，公司合并口径资产负债率分别为69.10%、69.47%和68.78%，资产负债率较高。

此外，惠科股份采用自有资金、自有资金与国有资本或市场化资金相结合的方式进行投产运营，陆续与滁州、绵阳、长沙、北海、郑州等地方国资合资成立半导体显示或智能终端等项目公司。截至2024年末，公司还面临待收购股权、已收购尚未支付的股权转让款和附有收购义务的少数股权余额合计129.27亿元。而在高负债背景下，惠科股份仍于IPO前夕进行了近2亿元的现金分红。

募资规模缩减10亿开源策略，研发投入持续走低

此次深市主板IPO并非惠科股份首次闯关资本市场，公司此前曾尝试创业板上市未果。惠科股份曾在2022年申请创业板IPO，但2023年8月主动撤回相关申请材料。

彼时，惠科股份披露的招股书显示，公司拟募集资金约95亿元，扣除发行费用后将全部用于长沙惠科中大尺寸OLED半导体显示器件研发升级项目、MiniLED直显及背光生产线扩建项目、惠科股份智慧物联显示解决方案项目、绵阳惠科Oxide产研一体化项目、补充流动资金及偿还银行贷款。

最新招股书显示，惠科股份此次IPO拟募资85亿元，用于投建长沙新型OLED研发升级项目、投建长沙Oxide研发及产业化项目、投建绵阳Mini-LED智能制造项目以及补充流动资金及偿还银行贷款，投资金额分别为25亿元、30亿元、20亿元、10亿元。可见，与前次创业板IPO计划相比，惠科股份此次主板上市募资规模缩减10亿元。

在募资规模下调的同时，惠科股份研发费用率也连续走低。2022年至2024年，公司研发费用占营业收入比例从5.27%降至3.50%，最近三年研发投入复合增长率为-0.69%。而同期京东方、TCL科技、深天马等竞争对手的研发费用率均高于惠科股份。